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自动焊锡机(WH-SOLDER331)
    发布时间: 2017-05-23 14:51    


 自动焊锡机
WH-SOLDER331

技术参数:
● 设备尺寸L/W/H(mm):580/520/735
● 有效行程X/Y/Z(mm):300/300/100
● 负载:台面最大负载:10 KG、Z轴负载:5 KG
● 重复精度:±0.02mm
● 定位精度R轴:±0.05
● 程序存储量:200组、每组400点
● 显示方式:5.0英寸LCD彩屏
● 驱动方式:五轴精密步进/伺服驱动
● 运动模式:点焊、拖焊
● 传送方式:进口滑轨+丝杆/全丝杆
● 送锡方式:可编辑多段式送锡
● 温控系统:脉冲式高频涡流恒温加热
● 温控功率:150W/350W
● 输入电源:220V、50HZ
● 通讯接口:RS232通讯模块、U盘功能、USB通讯网口
● 清洁方式:钢制滚轮清洁,松香无残留
● 整机重量(kg):42kg

设备用途
◎ 适用于各类电子产品的后段焊锡,如端子板焊接,基板与导线焊接,DIP插件焊接。

◎ 采用自主研发的五轴运动控制系统对焊点的精准定位。

◎ 采用高频涡流恒温对烙铁头进行加温,保证烙铁头温度的稳定性。

主要功能

◎ 采用5.0英寸LCD彩屏,操作方便,外观简洁漂亮。

◎ 具有自动点焊、拖焊、自动清洗、无锡自动报警等功能。

◎ 具有自动定位、坐标位置校正、程序复制、阵列等快捷功能。
温控界面与操作面板一体化设计,方便温度设定,简洁美观

设备X轴下方安装LED照明,方便操作员编程调试



机型选择

WH-SOLDER331

WH-SOLDER441-II

WH-SOLDER551-II

机器尺寸(L*W*H)

580*520*735

575*760*735

660*900*1620

有效行程(X*Y*Z)

300*300*100

540*300*100

540*300*110

平台数量

Y平台

双Y平台

双Y平台

机器

42KG

51KG

96KG



厂家直销、质量保证


产品说明

◆ 完善的焊锡工艺设置,具备点焊/拉焊功能,每条指令都有独立的预热出锡长度、预热时间、焊接时间、回锡时间、上抬高度等焊锡参数。
◆ 具有焊点参数复制、阵列、平移、批量编辑,类型批量修改等快速编程指令,能大幅提高编辑效率。
◆ 支持PLT格式文件导入,实现直接导入文件的路径数据,省去繁锁的手工教导,方便准确。
◆ 机器可脱机或独立运行,焊接参数保存在SD卡中,方便设备间的参数拷贝及保存。
◆ 2G的储存空间,可以储存数千个焊锡程序,每个程序支持8000条焊锡指令。
◆ 送锡装置有两种选择:破锡功能/无破锡功能。
◆ 显示屏采用320*240高分辨率彩屏、全中文操作界面,易学易用。
◆ R轴采用精密型芯减速电机,焊枪运行过程中保持大扭力距,大大提高焊锡定位的精度。
◆ 采用结构有:悬臂式、龙门式、机械臂等不同结构的设计,可灵活性选择。数。 












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